無鹵阻燃LED封裝環(huán)氧樹脂
2010-07-01
一、簡介：
SST-2168系加溫固化無鹵阻燃型高透明度封裝環(huán)氧樹脂，該產(chǎn)品主要由磷化環(huán)氧樹脂和酸酐固化劑組成，A、B混合后具有粘度低，可使用期長，中、高溫硬化速度快，固化物具有耐高溫性能好，抗UV、高透光率、3S內(nèi)自熄，機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能、耐濕性佳，收縮率小等特點(diǎn)，特別適合于有阻燃要求的發(fā)光二極管的封裝。
二、常規(guī)性能：
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SST-2168/A |
SST-2168/B |
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外觀目測(cè)： |
透明淡藍(lán)色液體 |
無色透明液體 |
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密度（25℃g/cm3+）： |
1.04—1.10 |
1.02—1.10 |
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粘度（25℃mpa.s）： |
3000—5000 |
200—400 |
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保存期限： |
室溫干燥，保存期六個(gè)月 |
三、使用工藝：
1 、按 A ： B=100：90（重量比）稱取 A 、B 液并攪拌至完全均勻。真空脫泡、浸漬或灌封.
2、固化條件： ℃/hrs：120-135 ℃/2-3小時(shí) + 130 ℃/3-5小時(shí)
3、可操作時(shí)間：A、B混合后常溫可使用時(shí)間4-6小時(shí)。
四、固化后特性：
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項(xiàng) 目 |
SST-2168 A/B |
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透光率(％) |
96 |
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體積電阻（25 ℃ ohm-cm）： |
5.0×1015 |
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表面電阻（25 ℃ ohm-cm）： |
3.9×1015 |
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擊穿電壓（25 ℃ KV/mm）： |
>25 |
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沖擊強(qiáng)度（KJ/M）： |
>30 |
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拉伸強(qiáng)度（MPA）： |
90 |
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介電常數(shù)（1KHZ）： |
3.8-4.2 |
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線性膨脹系數(shù)（1/℃） |
5.8×10-5 |
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硬度（shore.D）： |
>85 |
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熱變形溫度 ℃ |
>125 |
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吸水率（100×℃） |
≤0.5 |
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阻燃等級(jí)（UL94） |
V0 |
注 ：以上性能參數(shù)是在溫度 25 ℃，濕度 70 ％的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所得的，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能保證于某特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)，敬請(qǐng)客戶使用時(shí)以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
