沈陽博美達(dá)環(huán)保永久反應(yīng)型阻燃劑批量供應(yīng)海外
2006-08-16
注：沈陽博美達(dá)化學(xué)有限公司（SHENYANG BMD CHEMICAL CO., LTD.）成立于2003年12月，是由沈陽化工研究院、廣東盛世達(dá)、韓國大鵬物（株式會(huì)社）合資興建。
★ 注冊資金：290萬美元
★ 總 經(jīng) 理：徐龍鶴 先生 （現(xiàn)任沈陽化工研究院副院長，兼任大連理工大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師、沈陽化 工研究院博士后工作站博士后導(dǎo)師，享受國務(wù)院政府特殊津貼。）。
★ 員 工：139人 博士4人 ；碩士12人；外國專家5人；大中專以上員工56人。
環(huán)氧樹脂是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，用于制造印刷電路板，廣泛用于電子計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、儀器儀表等電子產(chǎn)品。近年來，隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)線路板用環(huán)氧樹脂也提出了更高的要求，除了要求具有良好的阻燃性能，還要求具有優(yōu)異的綜合性能。以前，溴化環(huán)氧樹脂作為主要的材料用于敷銅板和封裝材料，具有優(yōu)異的阻燃性能和物理機(jī)械性能。但是，由于鹵系阻燃劑由于在環(huán)保上面臨著一些困擾，特別是歐盟在該方面進(jìn)行立法限制其的某些應(yīng)用，所以開發(fā)某些無鹵
阻燃環(huán)氧樹脂就變得十分必要。
含磷環(huán)氧樹脂日益受到業(yè)界青睞的主要原因是其不但環(huán)保并且具有較高的阻燃效率。在使用溴化環(huán)氧樹脂作為電路板層壓材料時(shí)，溴含量要達(dá)到16%，使材料具有較為優(yōu)異的阻燃性質(zhì)，而含磷環(huán)氧樹脂則只需2%就可使材料具有同等優(yōu)異的阻燃性能，且在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度更高，更適于電路板上的半導(dǎo)體件的焊接操作；鹵素環(huán)氧樹脂在燃燒時(shí)產(chǎn)生大量的煙霧、有毒和腐蝕性氣體，并且被懷疑有不利于環(huán)境的物質(zhì)產(chǎn)生，而含磷環(huán)氧樹脂在燃燒過程生成磷酸、聚磷酸和水蒸氣，無大量煙霧和有毒氣體產(chǎn)生，所以含磷環(huán)氧樹脂在使用時(shí)更為環(huán)保?？偟膩碇v，該種阻燃材料擁有高玻璃轉(zhuǎn)移溫度、低應(yīng)力、耐錫焊、高粘結(jié)性、低介電常
數(shù)、無毒且阻燃性能優(yōu)異等特點(diǎn)。
含磷型環(huán)氧樹脂作為磷系阻燃劑的一種，其阻燃作用機(jī)理包括凝聚相阻燃機(jī)理和氣相阻燃機(jī)理。當(dāng)該種環(huán)氧樹脂被引燃時(shí)，其分解產(chǎn)生磷的含氧酸，這類酸能催化含羥基化合物發(fā)生吸熱脫水成碳反應(yīng)，生成水和焦炭，含羥基化合物炭化的結(jié)果是在其表面生成石墨狀焦炭層，該炭層難燃、隔熱、隔氧。同時(shí)，由于焦炭層的導(dǎo)熱性差，使傳遞至基材的熱量減少，基材熱分解減緩。此外，羥基化合物的脫水系吸熱反應(yīng)，且脫水形成的水蒸汽又能稀釋大氣中的氧氣及可燃性氣體的濃度，有助于中斷燃燒。磷酸還可以進(jìn)一步脫水酯化形成聚磷酸，聚磷酸為一玻璃狀熔融體，覆蓋于燃燒物體表面，阻止氧氣接近及揮發(fā)性物質(zhì)釋放來阻止燃燒。
